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陶瓷切割

產品編號:
陶瓷01
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所屬分類
切割加工
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光宏激光加工中心,推出激光切割各類陶瓷,如:熟陶瓷、生陶瓷打孔或開槽等。
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產品描述
參數

光宏激光加工中心,推出激光切割各類陶瓷,如:熟陶瓷、生陶瓷打孔或開槽等。

加工厚度:0.05-2.5mm

最小開口比例(寬厚比)1 : 1

切割邊緣無裂紋、毛邊

全自動視覺對位,保證產品加工精度+/-0.005mm

表面無燒焦、變色

 

加工陶瓷類型:

LTCC 低溫共燒多層陶瓷基板 (生陶瓷)

HTCC高溫共燒多層陶瓷 (熟陶瓷)

DBC直接敷銅陶瓷基板

DPC 直接鍍銅基板

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