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光宏光電技術(深圳)有限公司
產品分類
電鑄應用
電鑄模板
產品編號:
A01
適用于01005, 0201, 0402/,CSP,uBGA, QFP 等Fine Pitch無鉛錫膏印刷的最佳選擇, 可顯著減少錫珠 、少錫 、空焊等不良印刷;尤其適用于大批量SMT 印刷, 能保持較高的良品率。
產品編號:
A01
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關鍵字:
太陽能光伏電池銀漿印刷模板
產品編號:
A02
電鑄制造的印刷掩模板,由于其基材是金屬片(鎳片)如下圖所示,其柵線的開口率能做到100%,而傳統的絲網開口率只能做到40%-60%,電鑄制造的印刷掩模板開孔區域沒有金屬絲,降低了對漿料的可印刷性的要求,可以使用比較高粘度的固體成份偏高的漿料的漿料來印刷;
產品編號:
A02
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關鍵字:
COB電鑄模板
產品編號:
A04
COB模板是為了滿足有邦定IC的PCB板上其它焊盤上良好的上錫效果而設計的,此類模板由電鑄的方法一體制作完成,除了具有普通電鑄模板的優點外,在有邦定IC的部品位置鋼網的上表面會會凸起,形成一個空穴,有效的保護好邦定IC不上錫的同時,又保證其它位置的焊盤在印錫過程中鋼網與焊盤緊密接觸,從而有良好的印錫效果,此類模板最好使用膠刮刀。
產品編號:
A04
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